PCB電路板質量檢測技術的應用與發展為電子產品的制造提供了重要的保障。隨著科技的不斷進步，PCB板質量檢測/PCB板切片測試技術也在不斷創新和發展，為提高產品的質量和可靠性提供了更多的選擇。

PCB板分層時間檢測是一個描述PCB板層間結合強度隨時間變化的參數，通過熱應力測試、機械應力測試、環境適應性測試和化學腐蝕測試等方法來評估PCB的分層風險。對于評估PCB的可靠性和耐久性具有重要意義。

PCB線路板切片檢測是電子制造行業中重要的技術之一，尤其在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的質量控制和失效分析中扮演著至關重要的角色。這項技術通過將PCB板切割成薄片，并在顯微鏡下觀察其內部結構，能夠提供關于材料質量、制造工藝、可靠性等方面的寶貴信息。

電路板離子污染物檢測標準： TRW204654 PCB/PCBA等電子電器組裝的 清潔度規格要求 IPC TM-650 2.3.28B 電路板的離子分析離子 色譜法 IPC TM-650 2.3.25 溶劑析取電阻率(ROSE) 測試方法

C-SAM超聲波檢測利用超聲波在介質中的傳播特性，通過檢測反射波來識別多層PCB中的焊接質量及通過孔焊接情況。常用于PCB電路板分層-空洞-裂紋缺陷檢測。