場發射掃描電鏡測試

優爾鴻信檢測實驗室配有場發射掃描電鏡、鎢絲燈掃描電鏡、FIB聚焦離子束、工業CT、超聲波C-SAM等電子元件及半導體檢測設備，可針對電子元件，半導體部件進行質量檢測和失效分析服務。

場發射掃描電鏡測試性能特點

高分辨率：可達到納米甚至亞納米級的分辨率，能夠清晰地觀察到樣品表面的微觀結構和細節。

高放大倍數：放大倍數通常在 10-100 萬倍之間連續可調，可根據需要選擇合適的放大倍數觀察樣品。

良好的景深：可以獲得具有立體感的樣品表面圖像，對于觀察粗糙或不規則的樣品表面非常有利。

多功能性：除了觀察形貌外，還可配備能譜儀、電子背散射衍射儀等附件，進行元素分析、晶體結構分析等。

低電壓成像能力：在低加速電壓下也能獲得高質量的圖像，可用于觀察對電子束敏感的樣品。

場發射掃描電鏡測試應用領域

材料科學領域

材料微觀結構研究：分析金屬、陶瓷、高分子等材料的晶粒尺寸、形狀、分布及晶界特征等，如研究納米金屬材料的晶粒大小和生長形態，幫助優化材料的制備工藝，提高材料性能。

材料表面形貌觀察：觀察材料在制備、加工或使用過程中的表面形貌變化，如金屬材料的磨損表面、腐蝕表面，了解材料的損傷機制，為材料的防護和使用壽命預測提供依據。

復合材料界面分析：觀察復合材料中不同相之間的界面結合情況，如碳纖維增強樹脂基復合材料中碳纖維與樹脂的界面結合狀態，為提高復合材料的性能提供指導。

半導體行業

半導體器件制造與檢測：在半導體芯片制造過程中，用于觀察光刻圖案的精度、刻蝕效果、薄膜的均勻性等，如檢測芯片表面的光刻線條是否清晰、有無缺陷，及時發現制造過程中的問題，提高芯片的良品率。

半導體材料研究：分析半導體材料的晶體結構、缺陷分布、雜質沉淀等，如研究硅材料中的位錯、雜質團簇等缺陷對半導體性能的影響，為半導體材料的研發和質量控制提供重要信息。

地質與礦物學領域

礦物形貌與結構分析：觀察礦物的晶體形態、解理、斷口等特征，如石英、長石等常見礦物的晶體形貌，為礦物的鑒定和分類提供依據。

巖石微觀結構研究：分析巖石的孔隙結構、礦物顆粒的排列方式、膠結物的形態等，了解巖石的物理性質和力學性能，為石油勘探、地質工程等提供基礎數據。

納米科技領域

納米材料制備與表征：用于觀察納米材料的尺寸、形狀、分散性等，如碳納米管的管徑、長度、管壁結構，以及納米顆粒的粒徑分布和團聚狀態等，指導納米材料的合成和制備工藝優化。

納米器件研究：觀察納米器件的結構和性能，如納米傳感器、納米電子器件等的微觀結構和界面特性，為納米器件的設計和性能改進提供依據。